由于今年全球陷入芯片短缺的困境，促使美国更迫切需要解决这问题。美国也计划与重要产品供应链的盟友共享信息，并将寻求利用互补性生产。新的行政命令将有利于拜登考虑，在紧急情况下快速共享商品框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。这也就意味着，美国很可能会要求合作伙伴减少与中国的生意。

Boston Consulting Group指出，美国近几十年来在全球半导体制造能力的份额，已经呈现直线下降的趋势，1900年仍有37%市占率，但来到目前已经降至12%。该公司预测，截至2030年，中国将获得24%的市场份额，在约1000亿美元的政府补贴的帮助下，持续占据全球榜首。

要知道，重组供应链可能需要相当长的时间，特别是在半导体领域的供应链。由于全球顶级芯片制造商的数量有限，因此这些公司具有决定是否效仿美国的领先优势。日本政府消息人士说：“据我所知，美国目前将对其供应链进行深入审查，以找出他们有多需要依赖其他国家生产半导体和稀土。在结束讨论后，美国将与盟友共同展开消除政策。”

自去年秋天以来，美国就持续呼吁台湾、日本和澳大利亚等经济体，共同从供应链中脱离中国。台湾方面迅速做出回应，美国高级官员和台湾当局在去年11月签署谅解备忘录，旨在促进7大领域的技术合作，包括半导体、5G以及“安全、可靠的供应链”。

全球最大的芯片代工厂台积电，于去年春天同意前往美国亚利桑那州设置新厂房，这很可能象征着双边达成合作。台积电总共投资120亿美元，将为美国军方生产半导体，计划于2024年投入生产，而美国政府目前正为该项目提供补贴。